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负温度系数热敏电阻

 

工作原理

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工作原理

  NTC负温度系数热敏电阻工作原理

  NTCNegative Temperature Coefficient 的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料, 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10O~1000000欧姆,温度系数-2%~-6.5%NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流、测温、控温、温度补偿等方面。

  NTC负温度系数热敏电阻构成

  NTCNegative Temperature Coeff1Cient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料.

  NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:

  式中RTRT0分别为温度TT0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的.

  NTC负温度系数热敏电阻历史

  NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段.1834年,科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性.1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中.随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展.1960年研制出了N1C热敏电阻器.

  NTC负温度系数热敏电阻温度范围

  它的测量范围一般为-10+300℃,也可做到-200+10℃,甚至可用于+300+1200℃环境中作测温用. 

  负温度系数热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃,感温时间可少至10s以下.它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量.

 

专业术语

  NTC负温度系数热敏电阻专业术语

  零功率电阻值 RTΩ

  RT指在规定温度 T 时,采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。

  电阻值和温度变化的关系式为:

  RT = RN expB(1/T – 1/TN)

  RT : 在温度 T K )时的 NTC 热敏电阻阻值。

  RN : 在额定温度 TN K )时的 NTC 热敏电阻阻值。

  T : 规定温度( K )。

  B NTC 热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。

  exp: 以自然数 e 为底的指数( e = 2.71828 …)。

  该关系式是经验公式,只在额定温度 TN 或额定电阻阻值 RN 的有限范围内才具有一定的精确度,因为材料常数B 本身也是温度 T 的函数。

  额定零功率电阻 R25 Ω

  根据国标规定,额定零功率电阻值是 NTC 热敏电阻在基准温度 25 ℃ 时测得的电阻值 R25,这个电阻值就是NTC 热敏电阻的标称电阻值。通常所说 NTC 热敏电阻多少阻值,亦指该值。

  材料常数(热敏指数) B 值( K

  B 值被定义为:

  RT1 : 温度 T1 K )时的零功率电阻值。

  RT2 : 温度 T2 K )时的零功率电阻值。

  T1T2 :两个被指定的温度( K )。

  对于常用的 NTC 热敏电阻, B 值范围一般在 2000K 6000K 之间。

  零功率电阻温度系数αT

  在规定温度下, NTC 热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。

  αT : 温度 T K )时的零功率电阻温度系数。

  RT : 温度 T K )时的零功率电阻值。

  T : 温度( T )。

  B : 材料常数。

  耗散系数(δ

  在规定环境温度下, NTC 热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。

  δ NTC 热敏电阻耗散系数,( mW/ K )。

  △ P NTC 热敏电阻消耗的功率( mW )。

  △ T NTC 热敏电阻消耗功率△ P 时,电阻体相应的温度变化( K )。

  热时间常数(τ)

  在零功率条件下,当温度突变时, 热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的 63.2% 时所需的时间, 热时间常数与 NTC 热敏电阻的热容量成正比,与其耗散系数成反比。

  τ: 热时间常数( S )。

  C NTC 热敏电阻的热容量。

  δ NTC 热敏电阻的耗散系数。

  额定功率Pn

  在规定的技术条件下,热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下,电阻体自身温度不超过其最高工作温度。

  最高工作温度Tmax

  在规定的技术条件下,热敏电阻器能长期连续工作所允许的最高温度。即:

  T0-环境温度。

  测量功率Pm

  热敏电阻在规定的环境温度下,阻体受测量电流加热引起的阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计时所消耗的功率。

  一般要求阻值变化大于0.1%,则这时的测量功率Pm为:

  电阻温度特性

  NTC热敏电阻的温度特性可用下式近似表示:

  式中:

  RT:温度T时零功率电阻值。

  A:与热敏电阻器材料物理特性及几何尺寸有关的系数。 

  BB值。

  T:温度(k)。

  更精确的表达式为:

  式中:

  RT:热敏电阻器在温度T时的零功率电阻值。

  T:为绝对温度值,K

  ABCD:为特定的常数。

  NTC负温度系数热敏电阻R-T特性

  B 值相同, 阻值不同的 R-T 特性曲线示意图

  相同阻值,不同B值的NTC热敏电阻R-T特性曲线示意图

  温度测量、控制用NTC热敏电阻器

  外形结构

  环氧封装系列NTC热敏电阻

  玻璃封装系列NTC热敏电阻

  应用电路原理图

  温度测量(惠斯登电桥电路)

  温度控制

  应用设计

  电子温度计、电子万年历、电子钟温度显示、电子礼品;

  冷暖设备、加热恒温电器;

  汽车电子温度测控电路;

  温度传感器、温度仪表;

  医疗电子设备、电子盥洗设备;

  手机电池及充电电器。

  型号参数

  环氧封装系列NTC热敏电阻

  型号额定电阻值

  @25℃(KΩ)

  B(25/50℃)

  (K)

  额定功率

  (mw)

  耗散系数

  (mw/℃)

  热时间常数

  (S)

  工作温度

  (℃)

  MF52E-□□3100 0.1~20 3100 ≤50 ≥2.0

  静止空气中

  ≤7

  静止空气中

  -55~+125

  MF52E-□□3270 0.2~20 3270

  MF52E-□□3380 0.5~50 3380

  MF52E-□□3470 0.5~50 3470

  MF52E-□□3600 1~100 3600

  MF52E-□□3950 5~100 3950

  MF52E-□□4000 5~100 4000

  MF52E-□□4050 5~200 4050

  MF52E-□□4150 10~250 4150

  MF52E-□□4300 20~1000 4300

  MF52E-□□4500 20~1000 4500

  注: 1.第一方框填标称阻值,第二方框填精度代号.( F:±1% G:±2% H:±3% J:±5% )

  2:B(25/50℃)误差:对于标称阻值精度±1%的产品其B值对应误差是±1%,其余B值误差均为±2%

  玻璃封装系列NTC热敏电阻

  型号额定电阻值

  @25℃(KΩ)

  B(25/50℃)

  (K)

  耗散系数

  (mw/℃)

  热时间常数

  (S)

  工作温度

  (℃)

  MF58-□□3470 2 3470 ≥2.0

  静止空气中

  ≤20

  静止空气中

  -55~+300

  MF58-□□3500 3 3500

  MF58-□□3500 5 3500

  MF58-□□3550 10 3550

  MF58-□□3600 15 3600

  MF58-□□3700 10 3700

  MF58-□□3850 20 3850

  MF58-□□3900 30 3900

  MF58-□□3950 47 3950

  MF58-□□3950 50 3950

  MF58-□□3990 100 3990

  MF58-□□4100 150 4100

  注: 1.第一方框填标称阻值,第二方框填精度代号.( F:±1% G:±2% H:±3% J:±5% )

  2:B(25/50℃)误差:对于标称阻值精度±1%的产品其B值对应误差是±1%,其余B值误差均为±2%

 

脚注信息
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